SP014集成式工業(yè)級(jí)紅外感應(yīng)專用芯片

SP014 是一款紅外傳感器模擬前端專用芯片，其內(nèi)部集成了兩級(jí)運(yùn)算放大器和鑒幅比較器及數(shù)控制單元，實(shí)現(xiàn)對(duì)熱釋電紅外傳感器信號(hào)的單片處理方案。

*內(nèi)部集成了 5mA 輸出驅(qū)動(dòng)能力的 LDO，可實(shí)現(xiàn)對(duì)熱釋電傳感器的供電。

      *內(nèi)部集成了光控比較器，以滿足智能照明中對(duì)光線檢測(cè)的應(yīng)用。

      *采用綠色環(huán)保的SOP14封裝和極少的外圍元件可有效減小電路PCB布板空間。

      *可工作于-40°C to +85°C，工業(yè)極標(biāo)準(zhǔn)制程。

特性
* 內(nèi)置LDO
* 內(nèi)置高增益放大器
* 增益外部可調(diào)
* 向鑒幅，有效抑制
* 延時(shí)時(shí)間外部可調(diào)
* 可重復(fù)觸發(fā)/
* 光控功能
* 工作電壓范圍
* 靜態(tài)電流
* SOP14 封裝
應(yīng)用范圍
* 紅外熱釋電傳感器應(yīng)用 v 雷達(dá)波傳感器應(yīng)用
* 智能照明
* 傳感器信號(hào)處理